黑膠體芯片，根據(jù)外觀的不同，可以分為長板跟短板2種，性能是一樣的。
1.是由臺灣省研發(fā)最新芯片，防水，防塵，防震一體WAFER封裝技術(shù)，薄，輕，時尚，產(chǎn)品裝配方便，簡單，產(chǎn)品標(biāo)準化，適合客戶在此基礎(chǔ)上做各種開模設(shè)計。2.無法擴大虛假內(nèi)存，因臺灣研發(fā)廠家出廠時加密了，目前無人能破解，也不可能拿來擴容，有品質(zhì)保證。
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